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CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化学机械

抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

CMP技术的概念是1965年由Monsanto首次提出。该技术初是用于获取高质量的玻璃表面，如军用望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中，而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM 的生产中以后，CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的"软磨硬"原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。

按用途分类
按用途则又可分为碳素结构钢、碳素工具钢。

碳素工具钢 含碳量在0.65~1.35%之间，经热处理后可得到高硬度和高耐磨性，主要用于制造各种工具、刃具、模具和量具(见工具钢)。

碳素结构钢按照钢材屈服强度分为5个牌号:

Q195、Q215、Q235、Q255、Q275

每个牌号由于质量不同分为A、B、C、D等级，多的有四种，有的只有一;另外还有钢材冶炼的脱氧方法区别。

脱氧方法符号:

F--沸腾钢

b--半镇静钢

Z--镇静钢

TZ--特殊镇静钢

脱氧方法符号:

F--沸腾钢

b--半镇静钢

Z--镇静钢

TZ--特殊镇静钢